2025-820
在微納制造領(lǐng)域,多光子聚合(MultiphotonPolymerization,MPP)技術(shù)被譽(yù)為開啟“納米自由制造”時(shí)代的鑰匙。它能夠在三維空間中實(shí)現(xiàn)自由度的高分辨率結(jié)構(gòu)構(gòu)建,廣泛應(yīng)用于微光學(xué)、微流控、生物支架、微機(jī)器人等領(lǐng)域。但直到最近,效率始終是制約其工業(yè)化量產(chǎn)與大規(guī)模應(yīng)用的最大瓶頸。如今,我們帶來革命性的技術(shù)變革——NanoBoostPrinter技術(shù)平臺(tái)。這是魔技納米自2018年成立以來,在服務(wù)超過300家客戶、沉淀上萬小時(shí)打印經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上,于2024年正式推出的劃...
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2025-819
多光子聚合光刻膠(MultiphotonPolymerizationPhotoresist)是專為飛秒激光三維微納加工設(shè)計(jì)的特種光敏材料。多光子聚合光刻膠專為飛秒激光三維微納加工設(shè)計(jì),選擇時(shí)需綜合關(guān)鍵性能指標(biāo)以確保精度、效率和應(yīng)用適配性。應(yīng)用場(chǎng)景?:?生物醫(yī)學(xué)?:微流控芯片、仿生支架制造,避免光引發(fā)劑生物毒性;??光子器件?:三維光子晶體、微透鏡陣列加工?;?精密機(jī)械?:元件直寫,支持復(fù)雜懸空結(jié)構(gòu)?。關(guān)鍵性能指標(biāo)選擇標(biāo)準(zhǔn)?:?分辨率?:決定最小特征尺寸(通常需達(dá)100nm級(jí)別...
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2025-813
在現(xiàn)代科技飛速發(fā)展的背景下,微米乃至納米尺度的精密制造技術(shù)成為推動(dòng)集成電路、光子器件、生物醫(yī)療和先進(jìn)材料等領(lǐng)域突破的核心驅(qū)動(dòng)力。其中,微納激光三維光刻作為一種高精度、高靈活性的增材制造技術(shù),正逐步成為微納結(jié)構(gòu)加工領(lǐng)域的前沿工具。它突破了傳統(tǒng)平面光刻的二維限制,實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜三維微結(jié)構(gòu)的直接寫入,被譽(yù)為“微納世界的3D打印機(jī)”。一、什么是微納激光三維光刻?微納激光三維光刻是一種基于非線性光學(xué)效應(yīng)(如雙光子聚合,Two-PhotonPolymerization,TPP)的超分辨三維加...
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2025-87
微納3D打印是一種結(jié)合了微米級(jí)和納米級(jí)精度的增材制造技術(shù),能夠在微小尺度上構(gòu)建復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)。以下是關(guān)于它的詳細(xì)介紹:1.技術(shù)原理與工藝分類-核心機(jī)制:該技術(shù)通過計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件創(chuàng)建數(shù)字化模型后,利用光固化、電子束/激光束照射、電化學(xué)沉積等方式逐層堆積材料成型。其中基于光聚合反應(yīng)的技術(shù)(如微立體光刻、雙光子聚合)占據(jù)主導(dǎo)地位,可精準(zhǔn)控制微觀結(jié)構(gòu)的形成。-主流分支:包括微立體光刻(MSL)、雙光子聚合(TPP)、熔融沉積造型(FDM)、直寫成型(DIW)等。例如,雙光子聚合技...
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2025-79
隨著科技的不斷進(jìn)步,微納制造技術(shù)在半導(dǎo)體、光電子、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的重要性日益凸顯。三維直寫光刻機(jī)作為一種先進(jìn)的微納制造設(shè)備,憑借其高精度、高靈活性和無需掩模版的特點(diǎn),成為現(xiàn)代微納制造的關(guān)鍵技術(shù)之一。三維直寫光刻機(jī)(3DDirectWriteLithography)是一種非接觸式光刻技術(shù),通過直接在光刻材料上寫入圖案,而無需使用傳統(tǒng)的掩模版。其基本原理包括:1.光源:通常使用高能量激光作為光源,如紫外光(UV)或深紫外光(DUV),這些激光束可以精確地照射到光刻材料上。2.光學(xué)...
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2025-73
無掩膜直寫光刻設(shè)備是一種強(qiáng)大的工具,它通過數(shù)字控制光束直接在基板上形成圖形,擺脫了對(duì)物理掩模版的依賴,帶來了靈活性和設(shè)計(jì)迭代速度。無掩膜直寫光刻的核心在于“直寫”和“無掩膜”:?直寫:?聚焦的激光束、電子束或其他類型的能量束(如離子束)直接在光刻膠表面移動(dòng)掃描,按照設(shè)計(jì)好的圖形圖案曝光光刻膠。?無掩模:?圖形的圖案信息以數(shù)字文件的形式存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)中,并通過精確的空間光調(diào)制器或光束偏轉(zhuǎn)控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)控制光束的開關(guān)和位置,代替了傳統(tǒng)的光學(xué)掩模版來定義圖形。目前主流的有兩種技術(shù)路線:...
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2025-627
無掩膜光刻(MasklessLithography),也被稱為直寫光刻(Direct-WriteLithography),是一種不同于傳統(tǒng)光刻技術(shù)的先進(jìn)制造工藝。在傳統(tǒng)的光刻過程中,需要使用預(yù)先設(shè)計(jì)好的掩膜版來定義圖案,這些掩膜版成本較高且制作時(shí)間較長。相比之下,無掩膜光刻直接通過計(jì)算機(jī)控制光束(如電子束、離子束或激光)在光敏材料(光刻膠)上繪制所需的微細(xì)圖案,無需使用物理掩膜版。無掩膜光刻的主要特點(diǎn):1、靈活性高:由于不需要物理掩膜,可以在短時(shí)間內(nèi)對(duì)圖案進(jìn)行修改和調(diào)整,特別...
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2025-627
光子引線鍵合(PhotonicsWireBonding)是一種先進(jìn)的集成光學(xué)技術(shù),旨在實(shí)現(xiàn)光子集成電路(PhotonicIntegratedCircuits,PICs)之間的高效連接。這項(xiàng)技術(shù)是傳統(tǒng)電子引線鍵合的一種光學(xué)類比,但其目的是在保持或提高光學(xué)性能的同時(shí),提供靈活、緊湊的光路互連解決方案。光子引線鍵合通常涉及到使用一種特殊的聚合物材料或者通過直接寫入的方式(比如利用飛秒激光直寫技術(shù)),在兩個(gè)光子元件之間構(gòu)建出一條具有精確幾何形狀和折射率分布的波導(dǎo)路徑。這種路徑能夠有效...
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